崗位職責(zé)
1根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行需求分析和概要設(shè)計(jì),完成原理圖設(shè)計(jì)BOM制作和PCB layout的檢查。
2負(fù)責(zé)硬件功能測(cè)試驗(yàn)證,制定測(cè)試方案,分析測(cè)試結(jié)果,解決相關(guān)問(wèn)題并完成認(rèn)證。
3解決客戶(hù)問(wèn)題和生產(chǎn)問(wèn)題。
4配合完成部門(mén)上級(jí)分配的其它工作。
任職要求
1本科及以上學(xué)歷。
2通信工程或電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
3掌握通信系統(tǒng)及架構(gòu)電子電路電子元器件信號(hào)完整性和電磁兼容等相關(guān)知識(shí)。
4熟悉5GNR/LTE/WCDMA/GSM/WiFi/BT等RF射頻技術(shù)。
5熟練使用Orcad/PADS/Allegro/HFSS等EDA繪圖軟件進(jìn)行線(xiàn)路圖與LAYOUT繪制。熟練使用鐵風(fēng)槍等儀器。
6有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力溝通能力分析能力抗壓能力動(dòng)手能力以及團(tuán)隊(duì)合作能力。
7責(zé)任心強(qiáng),自我驅(qū)動(dòng)力高。
8英語(yǔ)四級(jí)及以上,能夠和國(guó)際客戶(hù)溝通最佳。
面向2026屆畢業(yè)生,入職時(shí)間2026/7
職位類(lèi)別:
產(chǎn)品研發(fā)
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