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設計CMOS背板芯片，設計數(shù)字驅動芯片，與Layout團隊溝通合作，與Foundry技術人員合作，撰寫技術文檔，與測試人員合作。與封裝團隊合作。
1、碩士或以上學歷，微電子、電子、芯片相關專業(yè)；
2、有CMOS芯片設計經驗，流片成功經驗者優(yōu)先；
3、懂半導體工藝制程、有與foundry溝通合作經驗者優(yōu)先；
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。

職位類別： 半導體技術

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