職位描述:
1.根據產品需求,參與硬件方案設計與研發(fā)計劃制定;
2.負責硬件詳細設計文檔和測試文檔的編寫;
3.負責新產品的關鍵器件造型、單板原理圖設計、指導PCBLayorut;
4.負責單板的硬件BOM輸出、關鍵物料的樣品申請;
5.指導解決單板貼片生產過程中可能出現(xiàn)的硬件有關問題;
任職要求:
1.計算機、電子、通信、自動化等 相關專業(yè)全日制本科以上學歷;
2.兩年以上嵌入系統(tǒng)硬件工作經驗,如視頻監(jiān)控、圖像識別、平板手機等 產品;
3.熟練掌握ORCAD,ALLEGRO等SCH及PCB設計工具,熟悉多層電路板設計;
4.能熟練使用Cadence,orCad,allegro。
1.根據產品需求,參與硬件方案設計與研發(fā)計劃制定;
2.負責硬件詳細設計文檔和測試文檔的編寫;
3.負責新產品的關鍵器件造型、單板原理圖設計、指導PCBLayorut;
4.負責單板的硬件BOM輸出、關鍵物料的樣品申請;
5.指導解決單板貼片生產過程中可能出現(xiàn)的硬件有關問題;
任職要求:
1.計算機、電子、通信、自動化等 相關專業(yè)全日制本科以上學歷;
2.兩年以上嵌入系統(tǒng)硬件工作經驗,如視頻監(jiān)控、圖像識別、平板手機等 產品;
3.熟練掌握ORCAD,ALLEGRO等SCH及PCB設計工具,熟悉多層電路板設計;
4.能熟練使用Cadence,orCad,allegro。
職位類別: 硬件工程師
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- 所屬行業(yè):IT行業(yè)-計算機、互聯(lián)網、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū):廣東-深圳市
- 聯(lián)系人:林蘭艷
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